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联发科发布天玑6300芯片 将由真我Realme海外首发
发布:2024-04-23 14:39:04 阅读:342

联发科作为芯片行业的巨头之一,是目前唯一能和高通抗衡的芯片厂商。但相较于高通来说,联发科在高端上面并不受大家的待见,主要是一些中低端芯片被各大手机厂商 广泛使用。近日,联发科又发布了一款全新的芯片——天玑6300,根据爆料,这款芯片将会由真我Realme在海外首发。

联发科发布天玑6300芯片 将由真我Realme海外首发

近期,联发科在官网上线了全新的天玑6300处理器,根据外媒的消息来看,realme即将在海外推出的C65 5G机型或许会成为首发这枚芯片的手机。

天玑6300采用台积电6nm工艺打造,内部采用2+6设计。拥有两个Arm Cortex-A76,频率为2.4GHz,以及6个Arm Cortex-A55,频率为2.0GHz。GPU为Arm Mali-G57 MC2。联发科表示,用户可以享受比上一代快10%的游戏速度,并且与竞争对手的替代平台相比,GPU性能优势超过 50%。

据了解,天玑6300支持最高2520×1080屏幕以及原生支持1.08亿像素镜头。同时这枚芯片也是一枚支持5G网络的芯片。

爆料显示,realme C65将采用一块6.67英寸屏幕,支持120Hz刷新率。同时该机型还拥有5000万像素的双摄影像系统,内部拥有5000mAh大容量电池,且支持15W的充电。

虽然名字看上去并不弱,但其实联发科天玑6300只是一款低端入门型的芯片,估计会被用在千元机上。因此真我Realme的新机整体性能配置也不强,预计如果回到国内发布的话,有可能会换掉这款芯片。

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